深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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大摩看好甲骨文云业务！将目标价上调至125美元

北京，2024年6月14日 - 据路透社报道，摩根士丹利（Morgan Stanley）近日将甲骨文（ORCL）的目标价从115美元上调至125美元，维持“与大市同步”评级。

摩根士丹利分析师表示，他们上调目标价的原因是甲骨文与30家OCI客户签约带来125亿美元人工智能预订额的正面影响，抵消了第四季度收入和每股收益不如预期，以及SaaS应用的增长速度明显放缓的负面影响。

强劲的云业务表现

甲骨文第四季度云基础设施收入增长44%，达到28亿美元，高于市场预期。公司还预测，2025财年云基础设施收入将增长40%至42%。

摩根士丹利分析师表示，甲骨文在云计算领域的强劲表现是其上调目标价的主要原因。他们认为，甲骨文在云基础设施和人工智能领域的领先地位将使其在未来几年继续保持增长。

看好人工智能业务发展

甲骨文与30家OCI客户签约带来125亿美元人工智能预订额，这表明甲骨文在人工智能领域取得了重大进展。

摩根士丹利分析师表示，看好甲骨文在人工智能领域的增长潜力。他们认为，甲骨文的人工智能产品将帮助企业提高效率和生产力。

整体展望

摩根士丹利认为，甲骨文是一家具有良好发展前景的公司。公司在云计算和人工智能领域拥有领先地位，这将使其在未来几年继续保持增长。

投资者需关注哪些风险？

尽管摩根士丹利对甲骨文持乐观态度，但投资者仍需关注一些风险，包括：

• 宏观经济环境恶化可能导致企业减少IT支出。
• 来自亚马逊、微软等竞争对手的压力不断加大。
• 新兴技术可能对甲骨文现有的业务构成威胁。

总而言之，甲骨文是一家值得关注的科技公司。投资者可以根据自身风险承受能力决定是否投资。